半入耳混馈降噪+自适应降噪
半入耳混馈降噪+自适应降噪

半入耳混馈降噪+自适应降噪

产品分类:

半入耳TWS+混馈降噪+自适应降噪+自适应EQ+Wear in-ear detection(电容式)+压感触控

发布时间:

2025/02/11

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产品详情

耳机方案介绍

    耳机搭载物奇WQ7034AX芯片,此系列芯片SOC采用RISC-V和 Hifi5 DSP,系统结构为:应用核心、蓝牙核心和DSP核心。HiFi5 的DSP具有优越的计算能力,这超过了Cortex-M33的25倍的整体性能,并支持复杂的音质/ENC/ANC算法。WQ703X系列SOC是高度集成的SoC,具有PMU、充电器、无线耳机和充电盒之间的通信。

充电仓方案介绍:

     充电盒主板上,搭载了昇升微电子SS88F8HN1FC研发的集成了电源管理、电机控制功能及触摸检测功能的8位低功耗微控制器,拥有清晰的 MCU 存储架构,完备的系统级控制,并且内置丰富的接口功能,灵活的配置模式,和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备,较小的芯片面积,带来精简的外围成本,整体性能优越,开发灵活便捷。支持高效率电压跟随放电,可提升15%左右的电池转换效率,芯片灵活性强,可以根据客户需求写软件,支持双向通讯,功耗低等特点

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